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昀冢科技融资融券信息显示，2023年7月5日融资净偿还77.81万元；融资余额4987.48万元，较前一日下降1.54%。

融资方面，当日融资买入47.88万元，融资偿还125.69万元，融资净偿还77.81万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4987.48万元。

昀冢科技融资融券交易明细（07-05）

昀冢科技历史融资融券数据一览

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